卓胜微5月31日晚间公告称，公司拟定增募资不超过30.06亿元，用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化、5G通信基站射频器件研发及产业化等项目。

此次融资旨在抓住5G和国产替代发展机遇

卓胜微在公告中表示，此次非公开发行的目的是：助力集成电路行业国产替代，打造射频行业龙头企业；抓住5G发展机遇，进一步完善产业布局；三是增强技术储备，确保技术创新成果化等。

当前射频前端芯片市场广阔，总规模超百亿美元，但高、中端市场基本被国外厂商占据。公司是国内少数具备射频芯片供应能力的厂商，且部分产品性能已经可与国际一流厂商比肩。公司是业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一，也是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。公司发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期，提高了备货能力，并申请了发明专利。此外，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关品类，构建了高性能低成本优势，也是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一。公司是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一，公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法，产品性能达到国际先进水平。

综上，公司既有成熟的技术储备又有国内领先的研发能力，拟通过本次融资解决资金问题，进一步提升公司在射频领域的竞争优势，满足客户需求，增强公司长期持续盈利能力。

卓胜微认为，5G技术将为智能手机等移动终端设备赋予新的能量，同时全球集成电路行业发展经历向中国转移的过程，公司拟借此次融资紧紧抓住5G和国产替代发展机遇，大量投入资源，持续完善并推出新的5G射频前端产品，大力推进高端射频滤波器和通信基站射频器件产品市场化进程，结合优化设计方案、缩短产品设计和制造周期等方式，进一步完善公司在射频前端领域的产品布局。

一方面，5G频段的逐步实现，MIMO和载波聚合的支持，Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等，将导致高端射频滤波器的需求增长迅速。同时，随着移动通信技术的持续发展，高端应用的普及对滤波器的需求趋向复杂化、高端化、小型化，以TC-SAW和BAW为代表的高频率、高功率、高性能滤波器将成为移动智能终端领域的滤波器主导技术。

另一方面，随着5G新频谱的出现和大规模天线技术（MassiveMIMO）的应用，通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率，5G通讯制式将给通信基站和射频前端行业带来巨大的发展机遇。随着通信基站建设规模的持续扩大、基站形态的不断丰富、以及性能要求的提升，射频器件提供商需要顺应发展趋势，提供符合高频、高端、高效要求的射频器件产品。

卓胜微表示，目前公司已成为射频前端芯片产品的国内领先品牌，公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司将依托移动智能终端市场的经验积累，构建移动智能终端领域的完整滤波器产业布局；同时积极拓展通信基站应用领域，与移动智能终端领域形成差异化的产品布局并有效发挥协同效应，借助国产替代加速推进的市场机遇，进一步巩固盈利能力及市场地位。

5G为射频前端行业带来新的增长机遇，同时也为射频器件设计企业提出新的挑战。随着下游终端市场的逐渐成熟，高端及新兴应用不断推陈出新，对射频前端芯片产品的功能、性能和可靠性的要求也会持续提高。为了在射频前端芯片和物联网领域保持持续增长动力，实现技术的与时俱进，公司拟通过本次融资将继续加大对先进工艺的研发与生产投入，开发出一系列高性能高可靠性产品，进一步丰富产品线，加强自主创新的研发能力。通过积累先进技术，确保技术创新成果化，进一步提高公司核心竞争力，推动公司战略目标的快速实现。

随着公司自身业务快速发展，仅依靠自有资金和银行授信难以满足公司持续发展的需求。本次非公开发行股票部分募集资金拟用于补充流动资金，为公司经营发展提供一定的营运资金支持，缓解公司因持续业务发展可能面临的资金缺口，改善公司的财务状况。

本次发行后，公司资产负债率将有所下降，资本结构进一步改善，降低财务风险，有利于公司增强资金实力，加强公司面临宏观经济波动的抗风险能力，为核心业务增长与业务战略布局提供长期资金支持，从而提升公司的核心竞争能力。