在经过近两年的市场培育后，Mini LED终端应用逐步扩大，给LED产业链布局Mini LED增添了信心。

2020年以来，国星光电、兆驰股份、鸿利智汇、瑞丰光电等LED封装厂频频释放筹划扩产Mini LED的信息，累计投资额达数十亿元。

只不过，扩产计划还未落地，Mini/Micro LED不需要封装环节在近日LED显示屏企业的调研活动上被再度提及。有投资者开始怀疑，LED封装厂扩产Mini LED是否还有必要？

面对Mini/Micro LED广阔的应用前景，利亚德选择与晶电结盟，设立合资公司共同推进Mini/Micro LED的量产。同时在利亚德看来，Mini/Micro LED可能打破原有产业结构，其中上游芯片是必要基础。

“未来通过巨量转移技术生产Mini/Micro LED省去了中间封装环节，上游芯片厂和下游应用端只有紧密合作才能实现共赢。”利亚德表示，目前传统模式和封装仍是主流，而合资公司可通过巨量转移方式大幅降低成本。

一方面是来自巨量转移技术的“威胁”，另一方面，显示屏厂通过倒装工艺也在逐渐缩小供应链。

据高工新型显示了解，洲明科技于4月份发布的UMini大屏与162英寸UMini一体机两款UMini产品，就采用了全倒装工艺。

在近日的调研活动上，洲明科技介绍到，“倒装工艺使得供应链大大缩短了，以前的上游芯片要筛选，去封装厂，再到下游屏厂，再卖到客户。采用倒装，供应链会变短，交期缩短，效率更高。”

洲明科技内部人员向高工新型显示表示，倒装工艺是直接装在板子上的，不需要经过封装环节。洲明科技已向芯片厂直接采购芯片。

显示屏厂试图跳过封装环节，主要目的在降成本。

兆驰光元显示事业部总经理刘传标认为，关键在于谁能占到技术和市场的制高点，现在还很难下定论。

事实上，多家封装厂向高工新型显示表示，Mini/Micro LED并非是不需要封装，而是不需要传统的封装。

厦门信达研发总监陈亚勇表示，“Mini/Micro LED的封装会换一种与目前LED封装工艺不同的封装方式，产业链间的界限不会像目前这样‘泾渭分明’。”另一家封装大厂技术负责人也向高工新型显示表示，对于Mini/Micro LED的封装形态，也还没有很强的行业共识。

鸿利显示总经理陈永铭认为，封装厂会直接出货显示模组，即采用COB技术封装成模组。高工新型显示了解到，洲明科技UMini产品就采用了COB技术。

高工产研LED研究所（GGII）调研数据显示，2020年中国LED封装产值预计同比增长约14%至1290亿元，而同期的中国小间距LED显示屏市场规模约190亿元，主要面向中高端市场的Mini/Micro LED市场份额更是占小头。

Mini/Micro LED近年保持着较高的增速，但相对而言，在较长时间内市场规模有限。

目前，LED产业链仍处于通过技术提升、扩大产能等方式降低Mini/Micro LED成本阶段。封装厂在这其中起到重要作用。

国星光电董秘5月26日在投资者互动平台上介绍，Mini LED封装主要包括IMD集合封装技术和COB技术。其中IMD技术是将两组、四组或六组等RGB灯珠集成封装在一个小单元中，在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面具备优势。

国星光电目前主推IMD技术，对于COB技术也进行了相关储备。同时对于扩产计划，国星光电董秘表示，“公司的扩产进度将视市场及订单情况灵活调整。”

在2019年初，国星光电就制定了10亿元的扩产新一代LED封装器件及配套外延芯片计划。不过，公司在第一期5亿元投资达产并进行评估后，才于今年决定继续实施第二期项目。可见，封装厂的扩产较为谨慎。

国星光电认为，从中长期看，随着人们生活和生产管理方式逐步优化，市场对清晰度的要求不断提高，Mini LED与小间距的渗透领域将愈加广泛。

至于Mini/Micro LED时代是否需要封装环节，封装厂一致认为，做好产品及相关技术储备才是最重要的事。

晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿表示，封装厂能做的就是进一步为显示屏厂提供更好的产品服务，只是在部分供应链上会做进一步的细分和优化。